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제품 상세 정보:
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신청 분야: | 광 통신 단위 | 지도 용접 방법: | 주석 용접 |
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니켈 층 간격: | >3μm | 금 층 간격: | > 0.45μm |
절연 저항: | ≥1000MΩ (DC500V) | 기초: | Kovar 합금, 철 니켈 합금, 구리 |
반지 구조: | Kovar 합금, 강철 | 지도: | Kovar 합금, 철 니켈 합금, 구리 핵심 합성물 |
하이 라이트: | 한 개의 기능 모듈 밀봉 패키지,광통신 모듈 밀봉 씰,코바 합금 레이저 패키지 |
주요 성능 파라미터
담당자: JACK HAN
전화 번호: 86-18655618388