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제품 상세 정보:
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| 인입선 1: | 4J29 (Kovar) | 유리제 절연체: | BH-G/K |
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| 최저인 플로어: | SPCC | 절연 저항: | 100V DC 저항 |
| Hermeticity: | ≤2*10-3Pa.cm3/s | ||
| 하이 라이트: | JOPTEC 레이저 다이오드 패키지 캡 header,TO5 밀봉한 트랜지스터 Package,TO5 캡 외선 패키지 |
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| 상품 이름 : | 헤더 TO-39 헤더에 대한 많은 양 | |
| 도금처리하는 것 : | 하부판, 납 도금 Ni :3-8.9um, 하부판과 납 도금 Au>=0.03um. | |
| 제품 조성 : | 재료 | 양 |
| 1. 인입선 1 | 4J29(Kovar) | 1 |
| 2. 리드 2 | 4J29(Kovar) | 3 |
| 3. 유리 애자 | BH-G/K | 3 |
| 4. 최저인 플로어 | SPCC | 1 |
| 절연 저항 | 단일 리드와 외피 사이의 100V DC 저항은 ≥1*1010Ω 입니다 | |
| 밀봉 특성 | 누출량은 ≤2*10-3Pa.cm3/s 입니다 | |
| 제품 특징 : | 1.샐은 재료를 채택합니다 : FeNiCo,FeNi42 또는 CR ; | |
| 2.핀의 형태는 사이클린더와 곧습니다, 물질이 코바르를 채택합니다. | ||
| 3.밀봉 캡 방법은 충격 용접 또는 주석 용접입니다. | ||
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4.토대의 바닥을 넘는 핀의 등급은 있을 수 있었습니다 선택된 고객들에 의해. |
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| 5.접지 핀의 위치는 있을 수 있습니다 선택된 고객에 의해. | ||
| 6.캡의 디자인은 외피에 적합할 필요가 있습니다. | ||
| 7.고객은 완전히 도금처리된 외피 또는 핀 선택적인 도금을 선택할 수 있습니다. | ||
담당자: JACK HAN
전화 번호: 86-18655618388
