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제품 상세 정보:
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| 제품: | 마이크로 수로 열 싱크 | 크기: | 27.00 x 10.80 x 1.50 mm |
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| 칩 설치 지역의 편평함: | ≤ 2 um | 칩 설치 지역의 소밀: | ≤ 0.3 um |
| 도금 간격: | Au (0.05-0.15um) | 물 교류: | ≥ 300ml/min |
| 하이 라이트: | 레이저 밀봉한 열흡수원,요업 레이저 다이오드 밀봉 패키지 |
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기술 특성:
제품: 마이크로 채널 히트 싱크
크기: 27.00 x 10.80 x 1.50mm
칩 장착 부위의 평면: ≤ 2um
칩 장착 부위의 거름: ≤ 0.3um
접착 두께: Ni (2-5um)
Au (0.05-0.15um)
물 흐름: ≥ 300ml/min
고열전도성 알루미늄 나이트라이드 세라믹 히트 싱크
세라믹의 종류: 알루미늄 나이트라이드 AlN
열전도: 200W/m.K
금속화된 면적의 거칠성: Ra 0.5um Max
금속화된 면적의 평면성: 최대 5um
구리 두께 정확도: 75±10um
미리 설정된 금 틴 용접: Au (75±5wt%) Sn
담당자: JACK HAN
전화 번호: 86-18655618388
