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제품 상세 정보:
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| 세라믹의 타입: | 알루미늄 질화물 AlN | 칩 설치 지역의 편평함: | ≤ 2 um |
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| 칩 설치 지역의 소밀: | ≤ 0.3 um | 도금 간격: | Ni (2-5um) |
| 물 교류: | ≥ 300ml/min | ||
| 하이 라이트: | SMD 혼성 집적 회로 패키지,요업 통합된 패키지를 도금처리하는 금,JOPTEC 직접 회로 패키지 |
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기술적 특성 :
마이크로 채널 방열
칩 설치 지역 ≤ 2 um의 평탄성
칩 설치 지역 ≤ 0.3 um의 거칠기
도금 두께 : Ni (2-5um)
Au (0.05-0.15um)
≥ 300 밀리람베르트 / 분 물 흐름
고열 전도성 알루미늄 질화물 세락믹 방열
세라믹의 타입 : 알루미늄 질화물 AlN
열전도율 : 200 W/m.K
금속화 구역의 거칠기 : Ra 0.5 um 맥스
금속화 구역의 평탄성 : 5 um 맥스
구리 두께 정확도 : 75±10 um
금 주석 땜납을 미리 설정하세요 : Au (75±5wt%) 스킨
담당자: JACK HAN
전화 번호: 86-18655618388
