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제품 상세 정보:
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신청 분야: | 변조기 포장 | 지도 용접 방법: | 주석 용접, 금 철사 접합 |
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니켈 도금 간격: | >3μm | 금 도금 간격: | >0.45μm |
Hermeticity: | 누출 비율 ≤1x10-3Pa.cm3/s (그) | 포탄: | Kovar 합금, 구리, 알루미늄, 강철, 등. |
지도: | Kovar 합금, 철 니켈 합금, 구리 핵심 합성물 | 절연체: | DM308 또는 유사한, 철 밀봉된 유리 구슬 |
하이 라이트: | 마이크로 전자 공학 밀봉 패키지,플랫팩 용봉한 패키징,보호하는 밀봉한 전자 패키지 |
주요 성능 파라미터
어플리케이션 필드 : 광통신 패키지
용접 방법을 이끄세요 : 주석 용접, 골드 와이어 본딩
니켈 도금 두께 : >3μm
금도금 두께 : >0.45μm
밀봉 특성 : 비율 ≤1x10-3Pa.cm3/s (그)을 누출시키세요
재료 :
샐 : 코바 합금, 구리, 알루미늄, 철, 기타 등등.
이르세요 : 코바 합금, 철-니켈 합금, 카파 코아 복합체
커버 판 : 코바 합금, 철-니켈 합금, 강철
절연체 : DM308 또는 비슷한, 철 봉인한 유리 구슬
실링 처리와 기술 : 평행 솔기 용접, 레이저 용접
담당자: JACK HAN
전화 번호: 86-18655618388